Fanduct for MK3 BMG E3D V6 - NO SUPPORT

thingiverse

Ich habe mal einen Fanduct für den Bondtech BMG mit E3D V6 entworfen. Zum einen hatte mich beim originalen (welcher aber nicht schlecht ist!!!) einige Dinge gestört und zum anderen wollte ich mal schauen ob es eine Verbesserung gibt. Punkte die mich gestört hatten: 1. Manchmal hat der Lüfter geklappert weil die Halterung geschwungen hatte. 2. Ein Blick auf den Firstlayer war eingeschränkt. 3. Ich bin schlecht an die Nozzle gekommen um mal schnell Kunststoff zu entfernen. 4. Der frontale Luftstrom hat meistens das ganze Teil angeblasen und vermutlich bei dem einen oder anderen Druck für Warping gesorgt. (evtl. nur Einbildung... ;-)) Daher eine neue Konstruktion (ohne Simulationssoftware) nach Bauchgefühl. Ich hatte nicht erwartet das es besser als der originale Fanduct von Bondtech ist, war aber überrascht. Eigentlich wollte ich es nicht veröffentlichen da es nur Spielerei war, aber bei dem Ergebniss wäre es zu schade den nicht zu teilen. Ich hoffe das er auch bei anderen funktioniert. Die Geometrie ist Filigran, ich empfehle eine Schichthöhe von 0,1 mm falls das Druckmaterial (Filament) das erlaubt, Ich habe 3 Außenlinien, 30% Gyoridinfill, 4 Boden und 6 Decke genommen. Die Bilder vom Overhangtest sind mit dabei, den Test habe ich mit dem gleichen Gcode gemacht, 2 Außenlinien, 0% Infill, 2 Boden, 0 Decke, Filament SUNLU PLA+, 230°C/70°C. Edit 23.06.2020 - Simulation konnte ich mit SimScale durchführen, Bilder habe ich beigefügt. Edit: 27.06.2020 Dank der Simulationssoftware konnte ich eine verbesserte Version (V2) erstellen, allerdings muss eine Stützgeometrie mitgedruckt werden, ist bereits in der STL enthalten. Dabei ist zu beachten das die STL in Objekte, GANZ WICHTIG OBJEKTE!!!, in Teile trennen ist falsch!!! im Slicer (Slic3r) getrennt werden muss!!! Dann sind die Stützen für die Öffnung nicht verbunden und können danach einfach entfern werden. Die Halterung muss ebenfalls neu gedruckt werden. Viel Spaß beim drucken. Translated with Google I once designed a Funduct for the Bondtech BMG with E3D V6. On the one hand some things had bothered me about the original (which is not bad !!!) and on the other hand I wanted to see if there was an improvement. Points that had bothered me: 1. Sometimes the fan rattled because the bracket had swung. 2. A look at the first layer was limited. 3. I had a hard time getting the nozzle to remove plastic quickly. 4. The frontal airflow has mostly blown the whole part and presumably caused warping at one or the other pressure. (possibly just imagination ... ;-)) Hence a new design (without simulation software) based on gut feeling. I didn't expect it to be better than Bondtech's original Fanduct, but was surprised. Actually I didn't want to publish it because it was just a gimmick, but with the result it would be a shame not to share it. I hope it works for others too. The geometry is filigree, I recommend a layer height of 0.1 mm if the printing material (filament) allows it, I took 3 outer lines, 30% gyoridine fill, 4 floors and 6 blankets. The pictures of the overhang test are included, the test was done with the same Gcode, 2 outline lines, 0% infill, 2 floors, 0 blanket, filament SUNLU PLA +, 230 ° C / 70 ° C. Edit 06/23/2020 - I was able to carry out simulation with SimScale, I attached pictures. Edit: Jun 27, 2020 Thanks to the simulation software, I was able to create an improved version (V2), but a support geometry must also be printed, is already included in the STL.Please note that the STL into objects, VERY IMPORTANT OBJECTS !!!, separate into parts is wrong !!! must be separated in the slicer (Slic3r) !!! Then the supports for the opening are not connected and can then be easily removed. The bracket must also be reprinted. Have fun printing.